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[实用新型] 印制板图形面积积分仪 - 85200323
无权-终止
更正

申请人:电子工业部第十五研究所 - 申请日:1985-04-01 - 主分类号:G01B11/28
分类号:G01B11/28 H05K3/22
摘要:印制板图形面积积分仪,是属于图形面积测 量技术领域。该积分仪有一个波长为4000至 4400的线光源。以透射方式透过被测图形胶片 照到光学纤维扫描器上,并通过光纤扫描器和光 电倍增管将图形信号转换为电信号。在控制电路 的控制下将电信号进行放大、模数转换、计数、 最后以数字形式读出面积。
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[发明] 对印刷电路原料板钻孔内塑料层的去涂及蚀刻工艺 - 85108628
无权-未缴年费

申请人:舍林股份公司 - 申请日:1985-10-04 - 主分类号:H05K3/00
分类号:H05K3/00
摘要:本发明涉及对印刷电路原料板钻孔内塑料层可 靠地进行去涂、蚀刻以及无裂纹凿毛的工艺。进而便 于用硫酸溶液使钻孔内的塑料层牢固粘附金属镀 层,本工艺的特征在于用含硫酸和硝酸根离子的溶 液处理钻孔,此工艺适用于制备印刷电路和/或贯穿 镀敷电路板。
同族[10]:EP0183925A2 - EP0183925A3 - EP0183925B1 - DE3437084A1 - DE3577887D1 - JPH0317391B2 ...  >>更多 - 什么是同族
引用[4]:US3523874A - DE1209844C2 - DE1694724A1 - JPS5481127A   
被引用[6]:US4959121A - US5180639A - US7524429B2 - DE3841380A1 - JP2007119919A - CN100398238C   
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[发明] 电子部件组装板的装配框架 - 85108387
无权-驳回

申请人:日本通信工业株式会社 日本电信电话株式会社 - 申请日:1985-11-15 - 主分类号:H05K7/02
分类号:H05K7/02
摘要:本发明涉及大型电话机主装置等电子设备的各 种电子部件组装底板的装配框架的结构。本发明的 电子部件组装底板的装配框架的结构如下,即在接 合板上设有多个用以接合底板上下两端边的接合 槽,该接合板与框架主体用树脂材料形成为一整体, 同时在接合板的前端边上安装有断面为L字型的金 属制加强板用以加强。装配框架通过采用如上所述 的结构,便可消除以往那样为了在接合板上形成多 个底板上下两端的接合槽而进行的压力加工,以及 框架主体与接合板的装配作业。
同族[1]:JPS6190288U  >>更多 - 什么是同族
引用[3]:JP55149997B - JP56085472B - JPS5639263U   
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[发明] 一种用于印刷电路板的显示盘 - 86100603
无权-届满

申请人:日本电气株式会社 - 申请日:1986-01-22 - 主分类号:H05K1/00
分类号:H05K1/00 G09F7/00
摘要:本发明涉及一种用于印刷电路板的显示盘,通过 使用同一框式部件及不同的可机械加工且低成本的 薄说明牌,就可以容纳不同数目和不同位置的发光 显示元件及不同的显示内容。框式部件上有一个具 有容纳发光元件的孔的矩形平板部分,平板部分上 有两个大表面和两对舌形物。舌形物从平板部分的 一个大表面伸出且在空间彼此相对应,两对舌形物 上有两对同轴的孔和两个由薄膜整体地联于舌形物 上的圆柱形销子。附有与发光元件位置对应的孔及 标明有关显示内容的说明牌则贴在另一大表面上。
同族[5]:US4760659A - JPS61126290U - JPS6246490U - CN1005813B - BR8600480A  >>更多 - 什么是同族
引用[10]:US3573558A - US3585742A - US3594760A - US3754245A - US3771164A - US4361828A ...   
被引用[8]:US2010223827A1 - US2014126163A1 - US5090858A - US5892178A - US6570770B1 - US7895785B2 ...   
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[发明] 电子电路器件及其制造方法 - 85108637
无权-届满

申请人:株式会社日立制作所 - 申请日:1985-10-05 - 主分类号:H05K3/34
分类号:H05K3/34 H05K13/00 B23K35/24
摘要:在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子 电路元件与用于装配该元件的基板连接中,该焊料 包括高熔点焊料部份和体积较小的低熔点焊料,该 高熔点焊料部份需经诸如轧制和热处理之类的加 工,以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分,高 熔点焊料部份既与电子电路基板相连接又与电子电 路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不 减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗 疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸 如LSI一类的小型化的高密度电路。
同族[9]:US4673772A - EP0177042A2 - EP0177042A3 - EP0177042B1 - DE3581251D1 - JPH0528000B2 ...  >>更多 - 什么是同族
引用[8]:US3512051A - US3871014A - US3871015A - US4604644A - EP0084464A2 - JPS5116260A ...   
被引用[88]:US2002179689A1 - US2004209406A1 - US2005279809A1 - US2006060638A1 - US2006076679A1 - US2006231951A1 ...   
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[发明] 电子器件的封装 - 85109678
无权-届满
著录变更

申请人:菲利浦光灯制造公司 - 申请日:1985-12-18 - 主分类号:H01L23/48
分类号:H01L23/48 H01L23/10 H01L23/30 H01L21/50 H05K3/22
摘要:一个电子器件的封装件包括一个载有网板印刷 多层电路的陶瓷衬底。此电路用来完成此电子器件 的引出端和封装件接线脚之间的连接,此接线脚是 在衬底的金属化孔中。用网板印刷法为孔提供导电 环。把接线脚的平头放在位于衬底的一面的环上,并 且用金属合金加以固定,此合金与孔的金属被覆层 和导电环可相容。用软线把衬底上的器件的引出端 连到导体端部。此器件用一个罩子加以保护。
同族[13]:US4871583A - EP0188838A1 - EP0188838B1 - DE3564515D1 - JP2505739B2 - JPS61154152A ...  >>更多 - 什么是同族
引用[51]:US3007997A - US3331912A - US3509624A - US3548494A - US3549784A - US3660726A ...   
被引用[23]:US2006021795A1 - US2010000768A1 - US5729435A - US5782891A - US5978222A - US6088233A ...   
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[发明] 微型箔式电阻应变计的制造工艺 - 85100133
无权-届满

申请人:清华大学 - 申请日:1985-04-01 - 主分类号:H05K3/06
分类号:H05K3/06 G01B7/20 H01C17/00
摘要:“微型箔式电阻应变计的制造工艺”,属于计量、 测试元件制造技术。本工艺采用正性光刻胶光刻敏 感栅,曝光光源为球型汞灯,采用0.8-12%氢氧化 钾溶液作显影液,用离心法制基底膜,用浓度为 55°-60°(波美)三氯化铁腐蚀液,一次腐蚀成形。采 用此制造工艺,能够制造丝栅宽度小于10微米的康 铜敏感栅,基底面积为2mm2,敏感栅面积为 0.5mm2,栅长0.5mm,电阻值为120Ω,传递变形能 力达1×10-2-2×10-2的微型箔式电阻应变计。它可 用于应力分析测量和微型传感器敏感元件方面。
同族[1]:CN85100133B  >>更多 - 什么是同族
被引用[8]:CN102221325A - CN102759326A - CN105916305A - CN106356169A - CN108328561A - CN108332648A ...   
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[发明] 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法 - 85101038
无权-届满
著录变更

申请人:总统机械有限公司 - 申请日:1985-04-01 - 主分类号:H05K3/02
分类号:H05K3/02 B32B31/00
摘要:印刷电路板用的一种金属叠层基底材料,是使 用一种双带式压机(1)生产的。浸渍有一种被促凝的 树脂体系并且经过预硬化的数片叠层材料,在送入 此双带式压机(1)的加压区(2)之前,在预热区(3)受 到预先加热,然后与金属箔一起被送入加压区(2)的 加热区(4)。在该区数层物料被压制成基底材料。在 加压区(2)的冷却区(5)内,最好在加压下冷却此基 底材料,必要时经过热处理后,修边和切成所需的尺 寸。
同族[65]:US4602363A - US4670080A - EP0158027A2 - EP0158027A3 - EP0158027B1 - EP0158027B2 ...  >>更多 - 什么是同族
被引用[1]:CN104145539A   
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[发明] 用于在基片上自动安装芯片式电路元件的设备 - 85109034
无权-届满

申请人:TDK株式会社 - 申请日:1985-12-13 - 主分类号:H05K13/00
分类号:H05K13/00 H05K3/30
摘要:一种在用于印刷电路板的一基片上自动安装芯 片式电路元件的设备,能够解决电路元件的吸取故 障和不正确姿态问题,高效率地在基片上进行元件 的安装操作。该自动安装设备包括一检测装置和一 转盘,前者用于检流电路元件未能被安装头吸取和 /或被吸取的电路元件的不正确姿态之类的缺陷,后 者可受控驱动以使与缺陷无关的一安装头从带输送 器吸取同样的一电路元件并在检测装置检测缺陷以 后把它安装在基片上。
同族[19]:US4593462A - DE8525978U1 - JPH0363840B2 - JPH0530571B2 - JPH0770862B2 - JPS6176227A ...  >>更多 - 什么是同族
被引用[3]:US7528923B2 - CN104444244A - CN105101773A   
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[发明] 密集焊接系统 - 86101014
无权-届满

申请人:霍利斯自动化公司 - 申请日:1986-02-20 - 主分类号:H05K3/34
分类号:H05K3/34
摘要:阐述一种改进线的路板的焊接设备和方法,其 特征在于以一次通过的方式密集焊接布置在线路板 或同类物的上下两表面的电器和电子元件。
同族[15]:US4600137A - WO8604848A1 - EP0193321A2 - EP0193321A3 - EP0193321B1 - DE3665274D1 ...  >>更多 - 什么是同族
引用[17]:US3500536A - US3724418A - US3948212A - US4187974A - US4208002A - US4321031A ...   
被引用[43]:US10064289B2 - US10356913B2 - US10499551B2 - US2002130163A1 - US2004146637A1 - US2004164131A1 ...   
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