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[发明] 一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法 - 201410547326.6
有权

申请人:中国科学院光电技术研究所 - 申请日:2014-10-14 - 主分类号:B24B1/00(2006.01)I
发明人:卓彬;范斌;万勇建;王佳;耿彦生;高平起;鲜林翰
摘要:本发明涉及一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法,包括如下步骤:使用数控小工具对铣磨成形工件进行研磨和粗抛光,研磨去除工件的破坏层及控制面形,研磨完成后转入粗抛光阶段,粗抛光去除研磨产生的表面破坏层,粗抛光结束后再使用数控小工具与环抛机相结合进行精修面形,利用面形检测装置对光学镜面进行面形误差检测,使最后加工的镜面面形精度达到设计要求,本发明解决大口径平面镜加工工艺,提供了一种大口径平面镜加工工艺的新方法,为更大的大口径平面镜光学元件加工工艺奠定基础。
同族[1]:CN104385064B  >>更多 - 什么是同族
引用[4]:JP2006281338A - CN101088705A - CN101670541A - CN102328259A   
被引用[5]:CN104772661A - CN104786108A - CN105364636A - CN106475866A - CN107598715A   
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[发明授权] 一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法 - 201410547326.6;104385064B
有权

申请人:中国科学院光电技术研究所 - 申请日:2014-10-14 - 主分类号:B24B1/00(2006.01)I
发明人:卓彬;范斌;万勇建;王佳;耿彦生;高平起;鲜林翰
摘要:本发明涉及一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法,包括如下步骤:使用数控小工具对铣磨成形工件进行研磨和粗抛光,研磨去除工件的破坏层及控制面形,研磨完成后转入粗抛光阶段,粗抛光去除研磨产生的表面破坏层,粗抛光结束后再使用数控小工具与环抛机相结合进行精修面形,利用面形检测装置对光学镜面进行面形误差检测,使最后加工的镜面面形精度达到设计要求,本发明解决大口径平面镜加工工艺,提供了一种大口径平面镜加工工艺的新方法,为更大的大口径平面镜光学元件加工工艺奠定基础。
同族[1]:CN104385064A  >>更多 - 什么是同族
引用[4]:JP2006281338A - CN101088705A - CN101670541A - CN102328259A   
被引用[5]:CN104772661A - CN104786108A - CN105364636A - CN106475866A - CN107598715A   
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