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[发明] 体温测量装置及其制作方法 - 201010203867.9
有权

申请人:深圳市理邦精密仪器股份有限公司 - 申请日:2010-06-18 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I G01K5/22(2006.01)I
摘要:本发明公开了一种体温探测装置及其制作方法,包括探头本体,所述探头本体为一中空腔体,该中空腔体内设置温度传感器,该温度传感器与探头本体内侧绝缘粘合成一体。探头采用中空薄壁结构,在不改变传统体温探头形状和体积的前提下大大减少了材料使用,使得探头的热容量大大降低,使重新热平衡所需时间大大降低。另外探头所用材料中金属占绝大比例,使得金属壳体可以认为等温体,其能敏感的伴随表层组织的温度变化。再采用导热性较好的环氧树脂使温度传感器与金属壳体粘合,金属壳体到传感器的热阻大大降低,使探头可以非常迅速实现热平衡,大大加快了响应速度。
同族[1]:CN102288315B  >>更多 - 什么是同族
引用[3]:JPS5224986U - CN201917404U - CN2580425Y   
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[发明授权] 电子体温计的导热装置及其应用该导热装置的电子体温计 - 200510091109.1;100458384C
无权-未缴年费

申请人:红电医学科技股份有限公司 - 申请日:2005-08-08 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)
分类号:G01K1/16(2006.01) G01K1/08(2006.01)
摘要:一种电子体温计的导热装置及应用上述导热装置的电子体温计,该电子体温计的导热装置是设于体温计本体的量测端上,其特征在于:其包含有:一量测端,设有一容室,容室中设有感应元件、导线;及一接触部,呈具弧度的锅盖状,以金属导热材料制成,以预定的接触长度嵌入容室中,使该接触部的顶部表面高出量测端的表面。本发明的电子体温计的导热装置,其接触部具有感温接触面积大且透出长度小的特点,可完全接触量测物表面,还具有防折断、固定力强、热平衡快等功效。
同族[1]:CN1912556A  >>更多 - 什么是同族
引用[5]:US2005047478A1 - US2005094707A1 - US4117926A - US6676290B1 - CN2459640Y   
被引用[1]:CN105078420A   
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[实用新型] 一种新型快速体温计的感测头结构 - 201621188820.9
有权

申请人:深圳瑞尔康生物科技股份有限公司 - 申请日:2016-10-28 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I
摘要:本实用新型涉及一种新型快速体温计的感测头结构,包括钢帽(10)、保丽龙(20)及感温线(30),其中,所述感温线(30)两线分开,夹于所述保丽龙(20)的两侧,所述感温线(30)紧贴钢帽(10)内壁。本实用新型采用感温线配套保丽龙的加工结构,使其入钢帽后,内部的空气排出,感温线紧贴钢帽内壁,从而达到缩短测温时间,此结构上手快,稳定及可靠性高。
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[实用新型] 车用温度传感器 - 200720043055.6
无权-未缴年费
权利转移

申请人:苏州工业园区美尔冷却系统有限公司 - 申请日:2007-08-09 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
当前权利人:苏州工业园区驿力机车科技有限公司
分类号:G01K1/16(2006.01)I G01K1/18(2006.01)I G01K1/20(2006.01)I
摘要:本实用新型涉及车用温度传感器,属于车用温度传感器领域。包括感温元件、壳体、导线,感温元件安装在壳体内部,其所处的位置接近壳体的顶端,导线的一端伸入壳体内与感温元件连接,其中:在壳体顶端至少开设有一个探温孔,且感温元件为数字式元件,通过导线传输数字信号,提高了检测的精度。并且,采用接插器便于导线的连接。由此,可以让驾驶员实时知晓换热器的温度,了解换热器的实际工作状况。
被引用[3]:CN103718124A - CN106546343A - CN108020333A   
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[发明授权] 体温测量装置及其制作方法 - 201010203867.9;102288315B
有权

申请人:深圳市理邦精密仪器股份有限公司 - 申请日:2010-06-18 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I G01K5/22(2006.01)I
摘要:本发明公开了一种体温探测装置及其制作方法,包括探头本体,所述探头本体为一中空腔体,该中空腔体内设置温度传感器,该温度传感器与探头本体内侧绝缘粘合成一体。探头采用中空薄壁结构,在不改变传统体温探头形状和体积的前提下大大减少了材料使用,使得探头的热容量大大降低,使重新热平衡所需时间大大降低。另外探头所用材料中金属占绝大比例,使得金属壳体可以认为等温体,其能敏感的伴随表层组织的温度变化。再采用导热性较好的环氧树脂使温度传感器与金属壳体粘合,金属壳体到传感器的热阻大大降低,使探头可以非常迅速实现热平衡,大大加快了响应速度。
同族[1]:CN102288315A  >>更多 - 什么是同族
引用[3]:JPS5224986U - CN201917404U - CN2580425Y   
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[实用新型] 一种反应快速的温度计探头及温度计 - 201821834137.7
有权

申请人:深圳市捷宇鑫电子有限公司 - 申请日:2018-11-07 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I
公开(公告)号:209148165U
摘要:本实用新型公开了一种反应快速的温度计探头,包含探头管体与感温芯片,所述探头管体的一端具有锥形部,所述锥形部的端部具有开口,所述感温芯片设置在所述锥形部的端部,且感温芯片的局部从所述开口伸出;所述感温芯片的伸出部分及锥形部的外表面均涂有防水涂层。本实用新型的反应快速的温度计探头及温度计,通过使感温芯片的局部露出探头管体并采用防水涂层实现防水密封,使得被测对象的温度可较快地传递至感温芯片,使温度计具有较高的灵敏度。
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[发明授权] 用于采集物理参数的传感器以及生产这种传感器的方法 - 200580047944.3;101115976B
有权

申请人:IST股份公司 - 申请日:2005-04-25 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I G01K7/18(2006.01)I H01C1/14(2006.01)I
摘要:本发明涉及一种采集物理参数的传感器,该传感器中配置于底衬片(2)上的传感元件(4)可通过连接导体与分析电路相连。连接导体(3)为金属板制成的平坦部件。根据本发明的连接导体(3)在连接表面(7,8)之间包括许多穿孔(9),其中优选将穿孔(9)构造为三角形,其中将彼此相邻的三角形180度反向扭转,从而将连接导体(3)构造为由纵桥(10)和斜的横桥(11)形成的平的格件。通过穿孔(9)可以降低通过传感器和分析电路间的连接的热传导。由此而改善了传感器(1)的响应特性和精确度。
同族[7]:US2009196327A1 - WO2006084392A1 - EP1846740A1 - EP1846740B1 - DE502005010251D1 - CN101115976A ...  >>更多 - 什么是同族
引用[13]:US2003106808A1 - US2006240245A1 - US2596284A - US4532492A - US4836906A - US5348397A ...   
被引用[1]:EP2679969A3   
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[实用新型] 带弧面或平面接触面的温度计导热管 - 201320043175.1
有权

申请人:杭州宏兴机电科技有限公司 - 申请日:2013-01-24 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I
公开(公告)号:203132716U
摘要:本实用新型公开了一种带弧面或平面接触面的温度计导热管,所述导热管为横截面带有一缺口的圆形结构,所述缺口的缺口一端与缺口另一端之间为曲面或平面连接;所述导热管一端设有与温度计探头相适配的圆柱体形插孔,所述温度计探头安装在所述插孔内;所述插孔为贯通或非贯通孔。本实用新型结构简单、安全可靠、通用性强、测量精度高,特别适用于测量带弧形表面物体或平面物体的表面温度。
被引用[1]:CN104458055A   
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[发明] 适用于三维集成电路的温度感测系统及其方法 - 201510135909.2
有权

申请人:张顺志 - 申请日:2015-03-26 - 主分类号:G01K1/16(2006.01)I
分类号:G01K1/16(2006.01)I G01K15/00(2006.01)I
公开(公告)日:2016-01-27
摘要:本发明提供一种适用于三维集成电路的温度感测系统及其方法,三维集成电路是由多个能执行特定功能的芯片层所堆叠而成,其中芯片层包括有一主要层与至少一附属层,于主要层设有一主要温度感测器,并于附属层欲感测热能处设置有一第一导热部,第一导热部与主要温度感测器是以一热传导结构互相连接;借此,本发明借由直通硅穿孔将位于不同芯片层的热点温度传导至同一芯片层做量测并校正,可有效降低温度感测系统的设计复杂度与实作成本。
同族[4]:US2015369764A1 - US9857240B2 - CN105277288B - TW201600839A  >>更多 - 什么是同族
引用[9]:US2009112503A1 - US2011029266A1 - US2013148402A1 - US2013169355A1 - US2014253196A1 - US6307194B1 ...   
被引用[3]:US2014341258A1 - US9448122B2 - WO2018186748A1   
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[发明] 耳温计的温度检测构造(一) - 99105616.7
无权-视为撤回

申请人:黄仲盘 黄振隆 - 申请日:1999-04-16 - 主分类号:G01K1/16
分类号:G01K1/16
摘要:一种耳温计的温度检测构造,是指一种精确检测耳内温度的耳温计;其包含有:本体,本体内设有将检测到的体温经数字转换的控制电路基板,以及设于本体一侧的导波器,该导波器内再设有导波管;其特征在于:该控制电路基板上还设有一温度检测器,该温度检测器则设于导波器内的导波管内侧;该导波管设在耳温管内,且该导波管是呈空心管状或实心管状,还有,该导波管是利用超导体材料制成的,能够利用超导体材料可被热波快速穿过的特性,将其导引到温度检测器,从而取得最精确及快速的耳温,增加耳温的测量准确性。
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