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分类
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C 化学;冶金
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H 电学
分类号 含义
C 化学;冶金
C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
1/00 基于无机成分的黏合剂
4/00 基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
5/00 一般黏合方法;其他类目不包括的黏合方法,例如与处理剂有关
7/00 薄膜或薄片状的黏合剂
9/00 以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂,例如胶棒
11/00 C09J 9/00不包括的黏合剂特征,例如添加剂
101/00 基于纤维素、改性纤维素或纤维素衍生物的黏合剂
103/00 基于淀粉,直链淀粉或支链淀粉,或基于其衍生物或降解产物的黏合剂
105/00 基于C09J 101/00或C09J 103/00组中不包含的多糖类或其衍生物的黏合剂
107/00 基于天然橡胶的黏合剂
109/00 基于共轭二烯烃的均聚物或共聚物的黏合剂
111/00 基于氯丁二烯的均聚物或共聚物的黏合剂
113/00 基于含羧基橡胶的黏合剂
115/00 基于橡胶衍生物的黏合剂
117/00 基于再生橡胶的黏合剂
119/00 基于C09J 107/00至C09J 117/00组中不包含的橡胶的黏合剂
121/00 基于未指明的橡胶的黏合剂
123/00 基于只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的黏合剂;基于此种聚合物的衍生物的黏合剂
125/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少1个是以芳族碳环为终端;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
127/00 基于有1个或多个不饱和脂族基的化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以卤素为终端;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
129/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端;基于不饱和醇与饱和羧酸的酯的水解聚合物的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
131/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以饱和羧酸、碳酸或卤甲酸的酰氧基为终端
133/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
135/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以羧基为终端,并在分子中至少含有另1个羧基,或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
137/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以含氧的杂环为终端
139/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以连接氮的单键或双键,或以含氮杂环作为终端;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
141/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以连接硫的键或以含硫杂环作为终端;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
143/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,每个脂族基只有1个碳-碳双键,并且含有硼、硅、磷、硒、碲或一种金属;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
145/00 基于在侧链上没有不饱和脂族基,而在碳环或杂环系统中有1个或多个碳-碳双键的化合物的均聚物或共聚物的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
147/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,至少有1个不饱和脂族基有两个或多个碳-碳双键;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
149/00 基于有1个或多个碳-碳三键化合物的均聚物或共聚物的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
151/00 基于接枝聚合物的黏合剂,其中接枝成分是由只包括碳-碳不饱和键反应得到的
153/00 基于嵌段共聚物的黏合剂,该共聚物至少有1个聚合物链区是只由包括碳-碳不饱和键的反应得到的;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
155/00 基于由只包括碳-碳不饱和键的聚合反应得到的,而且在C09J 123/00至C09J 153/00组中不包括的均聚物或共聚物的黏合剂
157/00 基于只由涉及碳-碳不饱和键的反应得到的未指明聚合物的黏合剂
159/00 基于聚缩醛类的黏合剂;基于聚缩醛类衍生物的黏合剂
161/00 基于醛或酮的缩聚物的黏合剂
163/00 基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
165/00 基于由主链中形成碳-碳键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
167/00 基于由在主链中形成1个羧酸酯键的反应得到的聚酯的黏合剂
169/00 基于聚碳酸酯的黏合剂;基于聚碳酸酯衍生物的黏合剂
171/00 基于由在主链中形成醚键的反应得到的聚醚的黏合剂
173/00 基于在C09J 159/00至C09J 171/00组中不包括的,由在主链中形成含氧或氧和碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂;此种聚合物衍生物的黏合剂
175/00 基于聚脲或聚氨酯的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
177/00 基于由在主链中形成羧酸酰胺键的反应得到的聚酰胺的黏合剂
179/00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
181/00 基于由只在主链中形成含硫的,有或没有氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂;基于聚砜的黏合剂;基于这些聚合物衍生物的黏合剂
183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
185/00 基于由在主链中形成含除硅、硫、氮、氧和碳原子以外的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂;基于此种聚合物的衍生物的黏合剂
187/00 基于仅由碳-碳不饱和键的聚合反应以外的反应得到的未指明的高分子化合物的黏合剂
189/00 基于蛋白质的黏合剂;基于其衍生物的黏合剂
191/00 基于油、脂肪或蜡的黏合剂;基于其衍生物的黏合剂
193/00 基于天然树脂的黏合剂;基于其衍生物的黏合剂
195/00 基于沥青材料的黏合剂,例如石油沥青、焦油或天然沥青的
197/00 基于木质素材料的黏合剂
199/00 基于在C09J 101/00至C09J 107/00或C09J 189/00至C09J 197/00组中不包含的天然高分子化合物或其衍生物的黏合剂
201/00 基于未指明的高分子化合物的黏合剂