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C 化学；冶金
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
2/00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
4/00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
6/00 基体上浇铸熔融材料的镀覆
8/00 金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗
10/00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
12/00 金属材料表面中至少渗入一种硅以外的非金属元素及至少一种金属元素或硅的固渗
14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
16/00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
20/00 通过固态覆层化合物抑或覆层形成化合物悬浮液分解且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
22/00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
24/00 自无机粉末起始的镀覆
26/00 不包含在C23C 2/00至C23C 24/00各组中的镀覆
28/00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
30/00 仅以金属材料组成为特征的金属材料镀覆，即不以镀覆工艺为特征