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一种半导体加工用除胶机
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Glue removal machine for semiconductor processing

申请号:201811097076.5 申请日:2018-09-20
摘要:本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种半导体加工用除胶机。本发明要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种半导体加工用除胶机,包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二支架、电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块等;第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面,且第一支架上开设有第一滑槽;电机固接于安装板顶面,第一轴承座固接于第一支架侧部;盖板固接于第一支架、第二支架顶部;第二轴承座固接于盖板底面。本发明达到了大规模除胶且方便收集干胶的效果。
Abstract: The invention relates to the field of semiconductors, in particular to a glue removal machine for semiconductor processing. According to the glue removal machine for semiconductor processing, large-scale glue removing can be achieved, and dry glue is conveniently collected. The glue removal machine for semiconductor processing comprises a mounting plate, a first bracket, a first sliding block, a second bracket, a motor, a screw rod, a first bearing seat, a second bearing seat, a nut, a connecting block, a telescopic block and the like; the first bracket and the second bracket are sequentiallyand fixedly connected to the top face of the mounting plate, and the first bracket is provided with a first sliding groove; the motor is fixedly connected to the top face of the mounting plate, and the first bearing seta is fixedly connected to the side of the first bracket; a covering plate is fixedly connected to the tops of the first bracket and the second bracket; and the second bearing seat is fixedly connected to the bottom face of the covering plate. The glue removal machine achieves the effects of large-scale glue removing and convenient collecting of the dry glue.
申请人: 符鹏清
Applicant: FU PENGQING
地址: 637000 四川省南充市仪陇县********(隐藏)
发明(设计)人: 不公告发明人
Inventor: THE INVENTOR HAS WAIVED THE RIGHT TO BE CITED
主分类号: B05B15/50(2018.01)I
分类号: B05B15/50(2018.01)I
  • 法律状态
2020-10-30  授权
2020-10-27  专利申请权的转移IPC(主分类):B05B15/50登记生效日:20201010变更前申请人:符鹏清变更前地址:637000 四川省南充市仪陇县瓦子镇81号变更后申请人:威海奥牧智能科技有限公司变更后地址:264200 山东省威海市环翠区羊亭镇海峰路810号威海创新园智能控制研究中心204室
2020-10-20  著录事项变更IPC(主分类):B05B15/50变更前发明人:请求不公布姓名变更后发明人:马磊变更后发明人:其他发明人请求不公布姓名
2019-03-12  实质审查的生效IPC(主分类):B05B 15/50申请日:20180920
2019-02-15  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种半导体加工用除胶机,包括有安装板、第一支架、第一滑块和第二支架,其特征在于,还包括有电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块、第二滑块、弹性件、伸缩杆、放置板、盖板、转轴、第三轴承座、推动杆、第一皮带轮、平皮带、第二皮带轮和除胶刷;第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面,且第一支架上开设有第一滑槽;电机固接于安装板顶面,第一轴承座固接于第一支架侧部;盖板固接于第一支架、第二支架顶部;第二轴承座固接于盖板底面;螺杆一端部与电机输出端传动连接,另一端部与第一轴承座枢接,且贯穿第一轴承座与第二轴承座枢接;螺母与螺杆螺接,且通过第一滑块与第一滑槽滑动连接;连接块固接于螺母;伸缩块固接于连接块,且伸缩块顶面开设有伸缩槽,伸缩槽内壁开设有第二滑槽;伸缩杆插入伸缩槽内,且通过第二滑块与第二滑槽滑动连接;第二滑块通过弹性件与伸缩槽底部连接;放置板固接于伸缩杆顶部,且放置板顶面均匀开设有卡槽,半导体板放置于卡槽内;第三轴承座固接于盖板底面,转轴与第三轴承座枢接;推动杆固接于盖板底面;第一皮带轮固接于螺杆,第二皮带轮固接于转轴,且第一皮带轮通过平皮带与第二皮带轮传动连接;除胶刷固接于转轴底部。
公开号  109332065A
公开日  2019-02-15
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201811097076  20180920 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
SEA  JPH11226521A  19990824  1-6  全文 
SEA  CN205308708U  20160615  1-6  全文 
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注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数